| KS-023A樹脂型助焊劑 |
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| 產品型號：KS-023A樹脂型助焊劑 |
| 產品類別：助焊劑 系列 |
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產品特點:
* 為液體樹脂型助焊劑,外觀為棕黃色
* 尤適用於發泡波峰焊和浸焊及拖焊焊接
* 焊接后板面較乾淨、板面乾燥,不粘手,焊點光亮,無腐蝕,具有很高的
絕緣電阻
* 焊接時無飛濺,低氣味,活性很好
* 焊接后可免清洗,若清洗建議用我公司的RX-C系列清洗劑
* 適於各種PC板,尤適用於氧化嚴重的PC板或引線管腳
* 適於手工烙鐵補焊點或者是焊接片式元件
* 焊劑抗氧化性強,焊接后板面殘留容易清洗
適用對象:
* 廣氾用於電子、電器行業,適用於焊接消費產品、儀表產品、變壓器產
品,也可用於通訊類產品
使用條件:
◎波峰焊機參數:
* 預熱溫度: 90-110℃ (板面實際溫度) * 錫鍋溫度:245-250℃
* 走板速度: 1.1-1.2 m/min * 氣刀的角度:100-450
* 傾 角: 5.0-6.0度
◎技術規格
外觀：黃棕色透明液體； 固含量：<25%； 沸程：78-126℃
比重：0.866±0.005g/cm3 (20℃)； 擴展率：>92%；腐蝕:合格
乾燥度: 合格； 絕緣電阻:>5×1012(Ω)； 鹵素含量:＜0.2%
◎注意事項:
* 嚴禁與其他種類助焊劑、稀釋劑混用
* 用於浸焊、發泡焊接時,應添加稀釋劑T-3A，浸焊槽或發泡槽內的
焊劑連續使用一週時,應排出更換新品
* 焊接區域內應有排風設施
* 合理調整浸漬量或發泡高度,以使焊劑能在PC板上均勻分布
* 對於氧化嚴重的PCB或引線管腳可用此焊劑焊接或處理。處理
后應用RX-C系列清洗劑清理乾淨以進行新的焊接
* 焊接后若要清洗,建議採用我公司C系列中的推薦品,其他種
類清洗劑應試用后再採用
* 對於PC板上有IC插座的產品慎重使用,並建議焊接后清洗
主要成份: 低碳醇類溶劑、活化劑、樹脂、助溶劑、穩定劑、阻燃劑等
儲 存：易燃，應密閉存放于遠離火源、乾燥通風處。
包裝規格：
* 標準包裝: 25升、200升桶包裝
* 其他包裝: 按雙方約定方式
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