| KS-020低固含量无铅助焊剂 |
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| 产品型号：KS-020 |
| 产品类别：助焊剂 系列 |
| 浏览次数：
172 |
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| 产品特点:
KS-020为液体低固含量免清洗助焊剂,外观为淡黄色;适用于发泡波峰焊和喷雾波峰焊接。焊后板面清洁,残留少颜色浅,焊点消光,无腐蚀,焊接润湿性好;适用于保质期内的裸铜板、热风整平线路板焊接;适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。
适用对象:
* 广泛用于电子、邮电、计算机等行业,可应用于商业计算机主板及外
设,程控交换机与通讯类、消费类、电源模块、手机充电器等产品
使用条件:
Δ波峰焊机参数：
* 预热温度：90-110℃(板面实际温度)* 锡锅温度:245℃-250℃
* 气刀的角度:50-450较适宜 * 倾 角: 5.0-6.0度
技术规格
外观：淡黄色透明液体； 不挥发物含量：<8.0%； 沸程：78-126℃
比重：0.817±0.005g/cm3 (20℃)； 扩展率：>88%； 铜镜腐蚀:合格
干燥度: 合格； 绝缘电阻:>1×1011(Ω)； 卤素含量: 无
注意事项:
严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用，对军工产品及生命医学电子产品等应根据实际要求清洗，焊剂敞口使用时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品，对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接,合理调整喷雾量,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量，喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次。
主要成分:低碳醇类溶剂、活性剂、助溶剂、稳定剂、消光剂等
储存与包装规格:
本品为易燃品，应密闭于远离火源、干燥通风处包装为25升塑料桶或其他包装方式.
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