| KS-022A免清洗助焊剂 |
|
| 产品型号：KS-022A免清洗助焊剂 |
| 产品类别：助焊剂 系列 |
| 浏览次数：
258 |
| |
产品特点:
KS-022A免清洗助焊剂为高品质液体免清洗助焊剂,适用于发泡波峰焊、喷雾波峰焊接。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好，低气味,电性能好，对于高品质的热风整平线路板非常适合,也可适用于保质期内的裸铜板焊接，适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。
适用对象: 广泛用于电子、邮电、计算机等行业,可应用于商业计算机主板及外设,数字仪表、程控交换机与通讯类、消费类、电源模块、手机充电器等产品
波峰焊机参数：
|
预热温度
|
90-100℃(板面实际温度)
|
走板速度
|
1.1-1.4m/min
|
|
锡锅温度
|
245℃-250℃
|
气刀的角度
|
50-450较适宜
|
|
倾 角
|
5.0-6.0度
|
|
|
技术规格
|
外 观
|
无色透明至淡黄
|
固 含 量
|
2.0±0.2%
|
|
卤素含量
|
无
|
比重(20℃)
|
0.820±0.005 g/cm3
|
|
闪 点
|
19-21 ℃ (开口)
|
扩 展 率
|
≥80 %
|
|
离子污染度
|
<1.5μgNaCl/cm2
|
焊后绝缘电阻
|
>5×1012 Ω
|
|
铜镜腐蚀
|
合格
|
适用稀释剂型号
|
T-F903
|
注意事项: 严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用，对军工产品及生命医学电子产品等应根据实际要求清洗，用于发泡焊接时或敞口喷雾使用时,应添加稀释剂T-F903,使用的焊剂每周应排出换新品，对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接合理调整喷雾量,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量，喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次。
储存与包装规格: 本品为易燃品，应密闭于远离火源、干燥通风处、防止静电，包装为25升塑料桶或其他包装方式。
|
|
|
|
|
|
