| KS-023A树脂型助焊剂 |
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| 产品型号：KS-023A树脂型助焊剂 |
| 产品类别：助焊剂 系列 |
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产品特点:
* 为液体树脂型助焊剂,外观为棕黄色
* 尤适用于发泡波峰焊和浸焊及拖焊焊接
* 焊接后板面较干净、板面干燥,不粘手,焊点光亮,无腐蚀,具有很高的
绝缘电阻
* 焊接时无飞溅,低气味,活性很好
* 焊接后可免清洗,若清洗建议用我公司的RX-C系列清洗剂
* 适于各种PC板,尤适用于氧化严重的PC板或引线管脚
* 适于手工烙铁补焊点或者是焊接片式元件
* 焊剂抗氧化性强,焊接后板面残留容易清洗
适用对象:
* 广泛用于电子、电器行业,适用于焊接消费产品、仪表产品、变压器产
品,也可用于通讯类产品
使用条件:
◎波峰焊机参数:
* 预热温度: 90-110℃ (板面实际温度) * 锡锅温度:245-250℃
* 走板速度: 1.1-1.2 m/min * 气刀的角度:100-450
* 倾 角: 5.0-6.0度
◎技术规格
外观：黄棕色透明液体； 固含量：<25%； 沸程：78-126℃
比重：0.866±0.005g/cm3 (20℃)； 扩展率：>92%；腐蚀:合格
干燥度: 合格； 绝缘电阻:>5×1012(Ω)； 卤素含量:＜0.2%
◎注意事项:
* 严禁与其他种类助焊剂、稀释剂混用
* 用于浸焊、发泡焊接时,应添加稀释剂T-3A，浸焊槽或发泡槽内的
焊剂连续使用一周时,应排出更换新品
* 焊接区域内应有排风设施
* 合理调整浸渍量或发泡高度,以使焊剂能在PC板上均匀分布
* 对于氧化严重的PCB或引线管脚可用此焊剂焊接或处理。处理
后应用RX-C系列清洗剂清理干净以进行新的焊接
* 焊接后若要清洗,建议采用我公司C系列中的推荐品,其他种
类清洗剂应试用后再采用
* 对于PC板上有IC插座的产品慎重使用,并建议焊接后清洗
主要成份: 低碳醇类溶剂、活化剂、树脂、助溶剂、稳定剂、阻燃剂等
储 存：易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处。
包装规格：
* 标准包装: 25升、200升桶包装
* 其他包装: 按双方约定方式
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